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超临界流体技术制备聚合物开孔发泡材料的研究进展

李妍凝 , 刘智峰 , 包锦标 , 陈忠仁

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.017.003

开孔发泡材料以其独特三维骨架形态广泛应用于吸音材料、生物医药材料、光学材料和过滤薄膜材料等领域.超临界流体(scCO2、scN2)具有溶解度大、无毒环保、价格低廉和临界点易于达到等诸多优点,作为一种绿色物理发泡剂在制备开孔发泡材料领域有巨大的潜力,利用超临界流体微孔发泡制备开孔发泡材料也成为当前的研究热点.综述了利用超临界流体技术制备开孔发泡材料的最新国内外研究进展,阐述了开孔发泡的机理、制备方法以及其应用领域,最后对目前利用超临界流体微孔发泡制备开孔材料存在的问题进行分析和展望.

关键词: 超临界流体 , 微孔发泡 , 开孔机理 , 制备方法

微孔发泡气泡非等温长大过程的数值模拟

严庆光 , 范金 , 宋维平

材料科学与工艺

针对微孔发泡气泡非等温长大过程,以PS/C02系统为例,考虑了温度对聚合物流变性质、亨利常数、扩散系数、表面张力的影响,基于细胞模型建立气泡非等温长大问题的数学模型,研究非等温条件下气泡长大情况的变化和不同工艺参数对气泡长大的影响.结果表明:冷却过程中亨利系数的增大和扩散系数的减小是导致气泡长大速度降低的主要因素;增加冷却速度是获得具有高密度、小尺寸泡孔形态微孔塑料的有效手段.这为微孔发泡气泡长大过程的控制提供了一定的理论依据.

关键词: 泡沫塑料 , 微孔发泡 , 气泡长大 , 非等温长大 , 数值模拟 , 机理

环氧树脂微孔材料的制备与性能

范晓龙 , 张广成 , 李建通 , 樊勋

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.003

采用以超临界CO2为物理发泡剂的固态间歇发泡技术制备了环氧树脂微孔材料,利用SEM和DSC研究了环氧树脂微孔材料的制备工艺,分析了发泡前后环氧树脂的力学性能和介电性能.结果表明:环氧树脂片材的预固化度为75%~85%时,气体浓度达到5.11%~5.43%,气体饱和时间为48 h,泡孔排列紧密尺寸均匀.发泡温度的提高和发泡时间的延长会使环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径逐渐增大,泡孔密度逐渐降低.当环氧树脂片材预固化度为75%、发泡温度为120℃、发泡时间为10 s时,环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径为10.6 μm,泡孔密度为1.03×109个/cm3,泡孔呈均匀致密的球形或多边形结构.与未发泡材料相比,环氧树脂微孔材料的断裂伸长率和冲击强度分别提高了43%和39%,介电常数降低了42%,介电损耗降低了50%.

关键词: 超临界CO2 , 环氧树脂 , 微孔发泡 , 泡孔结构 , 力学性能 , 介电性能

聚对苯二甲酸乙二醇酯结晶度对其发泡行为的影响

薛丽青 , 庞永艳 , 吴飞 , 翟文涛 , 郑文革

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.01.016

文中以高压CO2为发泡剂,通过固态间歇发泡法制备了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)微孔发泡材料,研究了PET的结晶度对其发泡行为的影响.首先,利用PET的结晶特性在合适的条件下进行退火,制备出具有不同结晶度的原始样品.差示扫描量热分析数据表明,当退火温度为110℃,退火时间为10 min时,PET的结晶度从8.07%(无定形态)提高到16.00%(结晶态),且其结晶度随着退火时间的延长进一步提高.其次,采用快速升温法对PET片材进行物理发泡并结合CO2在PET基体内的扩散与PET结晶之间的关系对其发泡行为进行了研究.扫描电镜测试表明,随着PET原始样品结晶度的增加,其发泡材料的泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度逐渐增大;此外,对于同一样品,发泡温度越高,得到的泡孔尺寸越大.

关键词: 聚对苯二甲酸乙二醇酯 , 结晶 , CO2 , 微孔发泡

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